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Flachleitertechnologie in der Bordnetzverdrahtung
 

In der Bordnetzverdrahtung werden vermehrt Alternativen zur konventionellen Rundleitertechnik eingesetzt. Die Gründe sind hierfür die stetig ansteigenden Anforderungen wie Gewichtsreduzierung, Volumenreduzierung, Erhöhung der Qualitätsstandards und bessere Recyclingfähigkeit. Diesen Forderungen lassen sich mit der Flachleitertechnologie erfüllen.


Nomenklatur der Flachleitertechnologien

Flexible Printed Ciruit Board (FPCB)
Flexible gedruckte Leiterplatte

Flexible Flat Cable (FFC)
Flexible Flachkabel

Bei der FPC-Technologie handelt es sich um frei strukturierbare Folienleiterplatten, die als Rollenware in Substraktionstechnik produziert werden. Die FFC-Technologie dagegen weist immer ein paralleles Leiterbild aus gewalzten oder geschnittenen Kupferleitern auf. Jedoch gilt es in Abhängigkeit der Fertigungsmethode bei der FFC- Technologie in Unterbegriffe zu unterscheiden:

Das Flexible Laminated Cable (FLC) besteht aus Kupferflachbändern, welche zwischen zwei Folien laminiert werden. Dagegen werden beim Extruded Flat Cable (EFC) ähnlich wie bei der Rundleiterproduktion die Kupferflachbänder in einem Extrusionsprozess isoliert. Die FPC-Technologie ermöglicht aufgrund ihres Aufbaus in idealer Weise den Forderungen der Automobilindustrie nachzukommen. Diese Technologie bietet gegenüber der FFC-Technik die Möglichkeit der freien Leiterbahnstrukturierung bei beliebigen Querschnittsanpassung. Damit können die Folienleiter genau nach Kundenwünschen gefertigt werden, z.B. hinsichtlich Folienstärken. Die üblichen Cu-Folienstärken betragen 18, 35, 70 und 105 µm. Als Isolationsmaterialien werden Polyethylen- Terephthalat (PET), Polyethylen- Naphtalat (PEN) und Polyimid (PI)- Folien in unterschiedlichen Stärken eingesetzt. Grundsätzlich besteht der Aufbau einer FPC aus dem Basislaminat (Kupferfolie + Basisfolie) und einer Isolationsschicht aus Deckfolie bzw. Decklack mit und ohne Kupferfreilegungen. Da die FPC eine flexible Leiterplatte darstellt, ist eine Bestückbarkeit und damit Integration von elektronischen Bauelementen wie SMTs, SMDs, LEDs etc. gegeben, was die Funktionalität einer elektrischen Verdrahtung entsprechend erhöht.